天天看点：通富微电：具备Chiplet封装技术 先进封装收入占比超过70％
作为全球第五大封装测试厂商，通富微电已具备大规模生产Chiplet封装能力，目前在CPU、GPU、服务器领域正进军5nm领域。记者致电通富微电投资者
来源：腾讯网
2022-08-18
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