晶圆加工行业发展前景研究及市场投资

晶圆加工行业市场发展态势如何？晶圆(wafer)是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。

晶圆加工属于晶圆制造领域，按照厂商类型可分为IDM和Foundry模式，IDM属于重资产模式，为IC设计—IC制造—IC封测一体化垂直整合，主要企业为三星等，Foundry模式厂商相较IDM仅具备IC制造和封测能力，剥离了设计业务。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》显示：

(资料图)

晶圆加工行业发展前景研究及市场投资

晶圆专业代工厂商降低了IC产业的进入门槛，激发了上游IC设计厂商的爆发，以及产品设计和应用的创新，继而加速了IC产品的开发应用周期，拓展了下游IC产品应用。

下游具体应用来看，12英寸20nm以下先进制程性能强劲，主要用于移动设备、高性能计算等领域，包括智能手机主芯片、计算机CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。14nm-32nm先进制程应用于包括DRAM、NANDFlash存储芯片、中低端处理器芯片、影像处理器、数字电视机顶盒等应用。12英寸45-90nm的成熟制程主要用于性能需求略低，对成本和生产效率要求高的领域，例如手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。

12英寸或8英寸90nm至0.15μm主要应用于MCU、指纹识别芯片、影像传感器、电源管理芯片、液晶驱动IC等。8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存储如银行卡、sim卡等，0.35μm以上主要为MOSFET、IGBT等功率器件。

晶圆厂商还可以使用相同的技术，来生成和运行虚拟芯片进行测试 ，从而允许他们识别和消除边际效应的同时，进行流程优化。最后，高级数据分析可以让晶圆厂将来自传感器的数据大量输入，与广泛的流程级信息相结合，创建丰富的多变量数据集。然后，它们可以快速诊断芯片或设备故障的可能来源，从而为潜在的问题提供早期警告。这些工具，可以从先前的设计中进行初步学习，并随时间增强检测故障的能力。

半导体产业链的现状表明，晶圆厂需要多个领域的共同协助。在过去几年的设计过程中，测试和验证时间增加了50%。新产品引进和升级，现在通常需要12到18个月的调试和调整。类似地，组装和测试过程中30%的资本支出，都是不给产品增加任何价值的测试。

算力需求的增长一直是人工智能进步的一个关键组成部分，如果这种趋势继续下去，就需要为远远超出今天能力的需求做好准备。ChatGPT的最新发展也印证了5年前的结论。表1列举一下不同版本的参数，根据Semafor的报告，GPT-4的规模约为GPT-3的六倍，有大约1万亿个参数，此外训练数据量也在同步增长。参数从最初的1.17亿已经增长到1万亿，5年里增长了5.2万倍，基本符合之前的假设。

随着英伟达2023年一季报的公布，其市值突破万亿美元大关，与苹果、微软、Google的母公司和亚马逊并列成为五大巨无霸科技企业之一，这五家公司合计占了标准普尔市值的25%，相对科技股集中的纳斯达克指数上涨了33%，标准普尔指数只涨了11.5%。英伟达未来的构想是走向产业链下游，由原来单纯的设备供应商再增加服务提供商，其自建或合建的算力中心就会把原来5000多倍的资本支出缩减到千分之一，市场份额将随之增加5倍左右，这对供需双方将是一个双赢的方案。

晶圆加工市场投资

随着半导体技术的发展，晶圆代工所需投资也越来越大，现在最普遍采用的8英寸生产线，投资建成一条就需要10亿美元。尽管如此，很多晶圆代工厂还是投进去很多资金、采购了很多设备。这足以说明晶圆代工将在不久的未来取得很大发展，占全球半导体产业的比重也将与日俱增。

晶圆代工行业消费需求疲弱，国际局部冲突带来的全球能源危机、高通胀、货币波动等导致全球经济复苏乏力，给全球产业链和区域产业链带来了不同程度的业态变化和挑战。

晶圆加工行业报告对中国晶圆加工行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。

本报告同时揭示了晶圆加工市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

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