2023云计算芯片行业发展现状前景分析
作为信息化基础元件,芯片在现代生活中发挥着不可替代的作用。无论是5G技术、人工智能、物联网,还是智能汽车等产业都离不开芯片的支持,芯片已成为数字经济的核心“基石”。目前,中国芯片企业在封装领域已具备一定的市场与技术核心竞争能力。
我国芯片制造商产业整体规模达到8848亿元,同比增长17%,“十三五”期间年均复合增长率为19.6%。我国芯片制造商产业结构也实现突破性改善,芯片制造商规模实现对封测业规模的历史首次超越。
根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国云计算芯片行业发展策略及市场深度研究分析报告》显示:
(资料图)
2023云计算芯片行业发展现状前景分析
随着人工智能的快速发展,机器学习、算法水平的不断提升,云计算、大数据、物联网、自动驾驶等产业对人工智能芯片的数量以及性能要求不断加大,带动人工智能芯片产业不断发展。
人工智能核心技术板块包括人工智能芯片、集成电路、计算机视觉、机器学习、自然语言、生物识别技术、大数据处理等,而人工智能芯片就是建立在人工智能与半导体芯片基础上的新兴产业;其中,2021年,中国人工智能产业规模为7442亿元,带动产业市场规模1513亿元。
我国人工智能芯片行业还处于生命周期的萌芽期,市场增长较快,但由于人工智能芯片行业技术壁垒较高,芯片研发周期长,研发要求高,风险较大,目前人工智能芯片行业的融资轮次仍然处于早期阶段,C轮后的融资数量较少。其中,多家科技巨头纷纷跨界参与芯片研发,主要代表性企业有百度的昆仑芯、阿里的平头哥、华为的海思半导体等。
人工智能芯片产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来,随着大数据、云计算、物联网、自动驾驶领域的飞速发展,市场需求逐年扩大。过去几年,中国在人工智能领域由于战略层面的高度重视,以及中国本土企业的努力,中国已经成为全球公认的人工智能领域的领军者。
由科技部、工信部、芯片制造商技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头,70余家芯片制造商企事业单位成立“中国芯片制造商产业创新战略联盟”,芯片制造正努力为实现国内芯片制造商产业的自主安全可控和全面快速发展建言献策。
2023年全球芯片产业收入将下降2.5%左右。世界半导体贸易统计协会(WSTS)更为悲观,芯片制造估计2023年的全球芯片市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元。市场不景气必然映射到企业投资管理上,国际半导体产业协会(SEMI)预判,2023年全球芯片产业资本支出只有1381亿美元,同比降幅高达26%。
近年来,为了进一步鼓励国内半导体的整体发展,打破国外垄断,增强科技竞争力,国家政府及相关部门相继出台了相关文件和法规,为芯片半导体产业的健康发展提供了强有力的支撑,中国半导体芯片市场发展空间潜力无限。
未来,芯片制造商和知识产权开发者将不得不更加努力地维护员工的分而治之的策略,并尽可能地保持警惕,监控数据流动。
云计算芯片行业发展机遇
全球半导体行业景气度向上,晶圆厂资本开支持续走高,半导体材料需求持续上升。芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下,保持高速成长的趋势。芯片设计龙头企业涌现,国产芯片性能逐渐升高,设计产业蓬勃发展促进应用领域扩大。芯片在越来越多的新兴领域得到应用,助推移动通信、智能汽车、电子消费、人工智能等行业加快发展。在需求方面,应用场景丰富,行业需求提升。数字化加速激发芯片需求持续上涨,应用场景丰富多样促使芯片多元发展,5G等信息技术革新引领芯片迭代升级。
当前我国芯片产业发展面临的困境和挑战主要表现在技术壁垒待攻破、人才储备待加强、产业结构需完善、核心材料需自主等方面。
当下全球芯片产业格局生变,电子信息化、智能化社会发展与芯片供应链条的矛盾导致全球芯片短缺。在国际竞争形势的影响下,我国芯片产业发展迎来了新的机遇。
云计算芯片行业报告对中国云计算芯片行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析,并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局,并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。
本报告同时揭示了云计算芯片市场潜在需求与潜在机会,为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据,同时对政府部门也具有极大的参考价值。
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