2023年LED封装行业市场深度调研 LED封装行业上市公司情况
一、LED封装行业概述
(资料图片)
LED(Light Emitting Diode)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED封装是指将发光芯片封装起来从而达到保护芯片而不至于影响发光和散热的工序。LED封装工艺主要分为正装和倒装，其中正装为工艺流程为固晶机固晶、焊线、封胶、烘烤、切割、分BIN、包装;倒装工艺流程为固晶机固晶、回流焊焊接、点胶机底部填充、固化、包装。
LED封装技术流程主要上游芯片制造经过封装材料及封装装备进行中游封装，在经过带电源驱动、产品检测、至下游应用领域，主要为背光、显示屏、照明灯具、光标光识。
全球LED封装市场分为三大阵营：以日本、欧美厂商为代表的第一阵营;以韩国和中国台湾厂商为代表的第二阵营;以中国大陆厂商为代表的第三阵营。目前这种局面正在发生变化，以中国大陆厂商为代表的第三阵营正在不断侵蚀第二阵营的市场。未来两年，阵营格局将会发生明显变化，第三阵营将会与第二阵营同化并共同侵蚀第一阵营市场。
二、LED封装行业上市公司情况
目前，我国LED封装产业各环节的上市公司数量较多，具体包括：
外延芯片：三安光电、士兰微、蔚蓝锂芯、华灿光电、聚灿光电、乾照光电等;
封装：ST德豪、厦门信达、东山精密、兆驰股份、木林森、福日电子、联创光电、万润科技、国星光电、鸿利智汇、聚飞光电、瑞丰光电、长方集团、芯瑞达;
显示屏：利亚德、洲明科技、艾比森、ST联建、雷曼光电、奥拓电子;
照明：木林森、公牛集团、欧普照明、林洋能源、阳光照明、得邦照明、ST飞乐、佛山照明、华阳集团等;
照明工程：碧水源、时空科技、豪尔赛、名家汇。
LED封装行业的上市公司中，大多数上市公司在国内外均有布局，但大部分公司主要集中于国内市场。从LED封装业务占比来看，瑞丰光电、国星光电、鸿利智汇等企业封装业务占比则较高，达到了80%以上。
目前，我国LED封装行业的龙头为木林森，2020年其LED封装业务相关营收达到55.75亿元，远超其他公司。
近年来，显示技术加速迭代，Mini/Micro LED等新型显示技术为显示领域创造了更多想象空间，国产LED封装厂商加速布局新一代显示技术;此外，LED产品高端市场长期被国际厂商占据，国内厂商也开始积极调整产品结构升级，提高高端产品结构占比;同时，部分厂商也在努力开拓汽车照明、植物照明等新兴应用领域。
三、LED封装行业市场深度调研
根据数据显示，中国LED行业市场规模逐年上涨，从2017年的5413亿元上涨至2021年10227亿元，同比2020年15.13%，随着中国LED行业市场规模的上涨，对LED封装行业需求也随之上涨，带动LED封装行业的发展。从我国LED封装构成来看，我国LED封装产品仍以通用照明器件为主导，市场规模占比达51.2%，其次是背光封装及显示封装，市场规模占比分别为17.4%、13.8%，其他应用如景观照明、车用照明、信号指示灯等新兴领域占比为17.6%。
在应用布局上，日亚化学、欧司朗、Lumileds等国外大厂均已逐渐降低中低端封装业务占比，转向WCG(广色域)背光LED、UV LED、车用照明和利基照明等中高端市场;台企部分产能转移至大陆后，逐渐聚焦发展车用照明、不可见光，以及Mini LED背光等应用;国内封装厂商布局范围较广，封装产品涵盖照明、显示、背光、汽车以及其他非可见光源。
据中研产业研究院《2022-2027年中国LED封装行业市场深度调研及投资策略预测报告》分析：
如今，电子产品向“轻、薄、短、小”的方向发展，要求集成电路和电子元器件必须相应地实现小型化。小型化的LED器件，能在应用领域上进一步提升产品的细致程度，例如应用于智能手机契合当下对窄边框化的审美趋势;应用于户外大屏进一步提高画质和色彩度，解决原有技术的拼接缝问题等。
国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%的比例。
LED封装行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析LED封装未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘LED封装行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。预测未来LED封装业务的市场前景，以帮助客户拨开政策迷雾，寻找LED封装行业的投资商机。
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